دستگاه تعویض چیپ BGA مدل WDS-620
دستگاه تعویض چیپ BGA مدل WDS-620 یکی از پیشرفتهترین ایستگاههای تعمیر BGA در بازار ایران است که با ترکیب سیستم گرمایش سهگانه، سیستم اپتیکال HD و سیستم Pick & Place خودکار، پاسخی جامع به نیاز تعمیرکاران حرفهای برد الکترونیکی میدهد. این دستگاه با توان کل ۵۳۰۰ وات و کنترل دقیق پروفایل دما، قادر است طیف گستردهای از چیپهای BGA اعم از پردازنده موبایل، چیپست لپتاپ و قطعات صنعتی را با بالاترین دقت و کمترین ریسک آسیب تعویض کند.
سیستم گرمایش سهگانه (Triple-Zone Heating)
برخلاف دستگاههای تکزون یا دوزون، WDS-620 از سه زون گرمایشی مجزا استفاده میکند:
- زون بالا (Top Heater): ۱۲۰۰ وات، برای گرمایش مستقیم سطح چیپ
- زون دوم (Bottom Heater): ۱۲۰۰ وات، برای پیشگرمایش زیر برد
- زون IR (Infrared): ۲۷۰۰ وات، برای گرمایش ناحیهای و یکنواختسازی دما
این ترکیب سهگانه امکان اجرای پروفایلهای reflow در ۶ مرحله مجزا را فراهم میکند. هر مرحله دارای کنترل مستقل روی نرخ صعود دما (Ramp Rate)، دمای نگهداری و زمان توقف است، که از آسیب حرارتی به چیپهای حساس مانند POP (Package on Package) و قطعات Lead-Free جلوگیری میکند.
سیستم اپتیکال HD با دقت میکرومتری
یکی از مهمترین مزیتهای رقابتی دستگاه WDS-620 نسبت به مدلهای متعارف، سیستم اپتیکال HD آن است. این سیستم با بهرهگیری از میکرومتر در سه محور X، Y و R، امکان تراز و چینش دقیق چیپ روی پد را با خطای حداکثر ۰.۰۱ تا ۰.۰۵ میلیمتر فراهم میکند. این دقت برای:
- تراز دقیق چیپهای Fine-Pitch و Ultra-Fine-Pitch
- جلوگیری از Short و سربری که در تراز دستی رایج است
- تعویض ایمن چیپهای چندلایه (Stacked Die) ضروری است
سیستم Pick & Place خودکار
دستگاه WDS-620 به جای اتکا به جابجایی دستی چیپ، از یک سیستم Pick & Place خودکار با وکیوم استفاده میکند. این سیستم چیپ را با فشار منفی میگیرد، با راهنمای اپتیکال HD تراز میکند و سپس با سرعت و نیروی کنترلشده روی پد قرار میدهد. نتیجه این است که ریسک چرخش، انحراف یا افت چیپ در حین فرآیند تقریباً به صفر میرسد.
کنترل دقیق دما و پروفایلهای قابلبرنامهریزی
دستگاه دارای کنترلر PID پیشرفته با بازخورد لحظهای از سنسور دما است. کاربر میتواند پروفایلهای اختصاصی برای هر نوع چیپ ذخیره کند و در تعمیرات بعدی با یک کلیک فراخوانی نماید. شش مرحله مستقل reflow شامل Preheat، Soak، Ramp-up، Reflow، Holding و Cooling به طور دقیق قابل تنظیم هستند.
فیکسچر جهانی V-Groove و پشتیبانی از بردهای بزرگ
این دستگاه از فیکسچر V-groove جهانی برخوردار است که اکثر بردهای موبایل، لپتاپ و کنسول بازی را بدون نیاز به فیکسچر سفارشی نگه میدارد. حداکثر ابعاد PCB پشتیبانیشده ۴۵۰×۳۹۰ میلیمتر و حداکثر ابعاد چیپ ۸۰×۸۰ میلیمتر است، که طیف وسیعی از بردهای صنعتی، سرور و تجهیزات پزشکی را پوشش میدهد.
مشخصات فنی دستگاه WDS-620
| پارامتر | مقدار |
|---|---|
| توان کل | Max 5300W |
| برق ورودی | AC 220V ±10%, 50/60Hz |
| زون بالا (Top) | 1200W |
| زون دوم (Bottom) | 1200W |
| زون IR | 2700W |
| حداکثر ابعاد PCB | 450 × 390 mm |
| حداکثر ابعاد چیپ | 80 × 80 mm |
| دقت اپتیکال | 0.01 ~ 0.05 mm (X/Y/R) |
| مراحل Reflow | ۶ مرحله مستقل |
| سیستم Pick & Place | اتوماتیک با وکیوم |
| فیکسچر | V-Groove جهانی |
| ابعاد دستگاه | 650 × 630 × 850 mm |
| وزن | 60 kg |
کاربردهای دستگاه تعویض چیپ BGA مدل WDS-620
این دستگاه برای طیف گستردهای از تعمیرات تخصصی مناسب است:
- تعمیر موبایل و تبلت: تعویض پردازنده، حافظه eMMC، UFS و کنترلرهای شارژ
- تعمیر لپتاپ: تعویض چیپست، پردازنده، حافظه RAM (BGA) و کنترلر SIO
- تعمیر کنسول بازی: تعویض چیپهای PS5، Xbox و سایر کنسولها
- برد صنعتی و سرور: تعمیر بردهای PLC، مادربردهای سرور و تجهیزات پزشکی
- تعمیر کارت گرافیک: تعویض GPU و حافظههای گرافیکی (VRAM)
مقایسه کامل مدلهای ایستگاه تعویض چیپ BGA ریورک
| مشخصه | S7 | WDS-620 | WDS-650 | WDS-680E | WDS-800A | WDS-880D | WDS-900 | WDS-1250 | WDS-1800 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| رده دستگاه | استاندارد | استاندارد | استاندارد | پیشرفته | پیشرفته | صنعتی | فوقصنعتی | فوقصنعتی | فوقصنعتی |
| توان کل | 3200W | 4200W | 4800W | 5500W | 8400W | 7200W | 9500W | 28000W | 15200W |
| برق ورودی | 220V | 220V | 220V | 220V | 220V | 220V | 380V (3 فاز) | 380V (3 فاز) | 380V (3 فاز) |
| حداکثر ابعاد PCB | 350×270mm | 420×350mm | 480×380mm | 510×400mm | 610×480mm | 590×400mm | 760×630mm | 1200×700mm | 790×530mm |
| ابعاد چیپ | تا 60×60mm | تا 70×70mm | تا 75×75mm | تا 80×80mm | تا 85×85mm | تا 80×80mm | تا 80×80mm | تا 120×120mm | تا 80×80mm |
| ضخامت PCB | 0.3–5mm | 0.3–5mm | 0.3–6mm | 0.3–6mm | 0.3–8mm | 0.3–8mm | 0.3–8mm | 0.3–8mm | 0.3–8mm |
| بزرگنمایی دوربین | — | HD Optical | HD Optical | HD Optical | 5MP / 50× | 80× | — | 22× | 500W-pixel HD |
| دقت نصب (SMT) | — | — | — | — | ±0.01mm | ±0.01mm | ±0.01mm | ±0.01mm | ±0.02mm |
| سنسور دما | 3 عدد | 3 عدد | 3 عدد | 4 عدد | 4 عدد | 4 عدد | 5 عدد | 13 عدد | 5 عدد |
| محورهای سروو | — | — | — | — | — | 7 محور | — | 10 محور | 10 محور |
| ورودی نیتروژن (N₂) | — | — | — | — | ✓ | — | — | ✓ | ✓ |
| Mark Point خودکار | — | — | — | — | — | — | — | — | ✓ (±10μm) |
| پروفایلهای ذخیره | — | — | — | — | — | — | — | — | 10,000+ |
| Cloud / MES | — | — | — | — | — | — | — | Cloud ✓ | MES ✓ |
| دوربین جانبی (Side-View) | — | — | — | — | — | — | — | اختیاری | اختیاری |
| وزن دستگاه | ~45kg | ~65kg | ~80kg | ~95kg | ~120kg | 200kg | 323kg | ~1000kg | ~580kg |
| مناسب برای | تعمیرکار، آزمایشگاه | کارگاه کوچک | کارگاه متوسط | تولید نیمهصنعتی | لحیم بدون اکسیداسیون | بردهای حساس | بردهای فوقبزرگ | خط اتوماتیک انبوه | Mix-Production هوشمند |
| مشاهده محصول | S7 | WDS-620 | WDS-650 | WDS-680E | WDS-800A | WDS-880D | WDS-900 | WDS-1250 | WDS-1800 |
مزایای خرید از هاوین لایت
هاوین لایت به عنوان مرجع تخصصی تجهیزات تعمیر الکترونیک در ایران، دستگاه تعویض چیپ BGA مدل WDS-620 را با ضمانت اصالت کالا، پشتیبانی فنی و آموزش راهاندازی ارائه میدهد. برای اطمینان از انتخاب درست دستگاه متناسب با نوع تعمیرات خود، میتوانید با کارشناسان ما تماس بگیرید.
اگر به دنبال دستگاهی با توان پایینتر و مناسب تعمیرات سبکتر هستید، دستگاه تعویض چیپ BGA مدل S7 را نیز در مجموعه هاوین لایت بررسی کنید.

نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.